瓷砖切割机械的工作原理

 

   瓷砖切割机械操作的关键是要设法得到最大的切割速率，切割时间以抛掉粗抛的损害层为宜。精抛后磨面明亮如镜，精抛时转盘速度可适当提高。显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。切割质量的利弊严重影响试样的结构构造，已缓缓引起有关专家的器重。连年来，国内外在抛光机的性能上作了大批的研究任务，研究出不少新机型、新一代的切割设备，正由原来的手动把持生长成为各种百般的半自动及瓷砖切割机械。

 

   即不会造成假组织。前者恳求利用较粗的磨料，以便尽快除掉磨光时产生的损害层。同时也要使抛光损害层不会影响最终察看到构造。以保证有较大的切割速率来去除磨光的损害层，但切割损害层也较深；后者恳求利用最细的资料，使切割损害层较浅，但切割速率低。